【在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

in Past Events on 2 月 18, 2017
  • 日期:2017年 3月 30日
  • 活动地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)


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TomTom产品原始设计,
产品变形导至接缝线超过标准

Moldex3D 模拟技术改善变形,
使设计趋于完美

产品变形一直是注塑成型一个很大的问题,造成的原因可能是温度差异、冷却不完全、压力差异,甚至是产品内部的残存应力导致二次变形,不胜枚举。在众多变形的可能成因中,若按照传统试误法一项一项调整参数无疑是大海捞针…。然而,Moldex3D能在短时间内帮您找出更佳的解决对策,翘曲变形将不再是您的困扰!

我们将以光宝科技(Liteon)和通腾科技(TomTom)使用Moldex3D解决产品变形之成功案例向您说明Moldex3D CAE模拟试模技术如何解决以上困难。

在线研讨会注意事项

  • 请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
  • 会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
  • 请确保符合系统需求,请点此阅读

 


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