- 日期：2024年 6月 12日 - 2024年 6月 13日
- 活动地点： 苏州
课程资讯
近年来全球新能源汽车销量突破千万辆，达1082.4万吨，同比增长61.6%，其中纯电动汽车销量占比74%，插电混动汽车占比25.7%。在全球“碳达峰、碳中和” 及多地宣布禁售燃油车背景下，未来全球新能源汽车产业将保持高速发展态势，预计2025年销量将突破2500万辆。
汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。 根据Strategy Analytics数据，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达到23%;其次为功率半导体，达到21%;传感器排名第三，占比为13%。 而在纯电动车型中，功率半导体使用量大幅提升，占比最高，达到55%，其次为MCU，达到11%;传感器占比为7%。
在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提前预测风险进而变得非常重要。Moldex3D可以在功率器件封装模拟提供完整的分析流程，以及极高的仿真准确性。
因应电子产品散热及防水性的需求，灌胶(Potting)制程更广泛的使用在各类型的产品上，但路径及出胶量的规划，对产品灌胶的质量有很直接的影响。Moldex3D也可以为灌封提供完整的模流分析。
课程重点
- Power IC分类与仿真的必要性
- 功率器件仿真的方式与特殊做法
- 功率模块模流分析主要关注点和对应的思路
- IPM模块仿真实例应用与操作训练
课程内容
| 课程安排 | 时间 | 课程内容 |
| Day1 | 9:30~12:00 | Moldex3D在电动汽车功率IC封装行业应用 |
| 1：电动汽车行业目前现状以及未来发展趋势 | ||
| 2：电动汽车中，功率器件主要分类方式 | ||
| 3：电动汽车中，功率器件灌封工艺特点，主要功能介绍 | ||
| 13:30~16:30 | 小型分立器件模流分析仿真训练 | |
| 1：分立器件仿真重点讨论 | ||
| 2：几何前处理操作细节 | ||
| 3：成型条件设定 | ||
| 4：分析结果主要项目讨论 | ||
| Day2 | 9:30~12:00 | IPM功率模块模流分析仿真训练 |
| 1：IPM功率模块仿真重点讨论 | ||
| 2：几何前处理操作细节 | ||
| 3：成型条件设定，逃气设定 | ||
| 4：分析结果主要项目讨论 | ||
| 13:30~16:30 | 模组灌封模流分析仿真训练 | |
| 1：模组灌封仿真重点讨论 | ||
| 2：几何前处理操作细节 | ||
| 3：边界条件设定细节 | ||
| 4：分析结果主要项目讨论 |
培训对象与费用
- 培训对象：IC芯片封装CAE仿真工程师
- 课程日期：06/12-13
- 课程时间：09:30~16:30(共5小时)
- 培训地点：215031 江苏苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座1801室
联系窗口
Moldex3D 苏州
谷女士 (Tracy)
T: 0512-6288-7663
tracygu@moldex3d.com