- 活动地点： 苏州
现今电子产品之趋势不但讲求轻薄短小、高可靠度、降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严苛。无论在材料、结构设计、制程、开发周期、良率都面临更严格之标准，使得制程面临许多挑战与遭遇各种缺陷，比如：包封、短射、金线偏移(wire sweep)、导线架偏移(paddle shift)等问题。另外，随着封装体尺寸缩小及结构复杂度增加，尤其是朝3D封装技术挑战下，除前述问题外，底部封胶(underfill)流场之变异更是近年来世界先进国家争先努力重点。但时至今日，相关问题机理与各项问题之解决方案仍未完善。以因应现今电子封装产业所面临的挑战，我们特别邀请到两岸在IC封装产、学界知名专业人士来分享IC封装研究学术和如何利用模流分析来提高良率之实战经验和技术分享。科盛科技诚挚地邀请您来参与我们这次的IC封装的技术研讨会，期待您的莅临与指教！
| 时间 | 内容 | 主讲人 |
| 13:00 – 13:30 | 签到 | |
| 13:30 – 14:10 | 压注成型在3DIC的应用实务 | 科盛科技公司 (CoreTech System) |
| 14:10 –15:00 | 如何透过仿真分析工具提升IC封装质量
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科盛科技公司 (CoreTech System) |
| 15:10 – 15:20 | 休息 | |
| 15:20 –15:50 | 仿真驱动半导体产品设计 | 达梭系统(上海)信息技术有限公司 (SIMULIA) |
| 15:50 –16:30 | 如何透过模拟软件实现DOE设计验证 In Mold Cure及Post Mold Cure翘曲分析 |
科盛科技公司 (CoreTech System) |
| 16:30 –17:00 | 技术交流 |
活动资讯
- 地点：苏州江南四季酒店三楼 四季厅 – 苏州市平江区平泷路158号（万达广场北侧民政局大楼）
- 日期：2013/09/17(二)
- 时间：13:00 pm ~ 17:00 pm
- 电话：+86-512-6288-7663
联络窗口
- Jane Wu
- janewu@moldex3d.com
- 0512-62887663 ext.802