• 日期：2021年 6月 11日 - 2021年 7月 4日
• 活动地点： 在线
• 活动网站：https://www.ectc.net/index.cfm

IEEE Electronics Packaging Society主办的ECTC大会 (The Electronic Components and Technology Conference)，是全球先进IC封装技术发表的最高殿堂。今年由于COVID 19 疫情影响，采在线论坛方式于2021年6月1日到7月4日期间进行，只要进行在线注册(http://ectc.net/registration/index.cfm)，即可聆听百位来自各国技术专家于分享最新的IC封装技术。

科盛科技在大会上与合作伙伴发表两篇技术文章，敬邀各位业界同好与先进前往聆听与交流：

1. 与宜特科技及希镨科技于会议中将发表最新异质整合封装技术，主要探讨 2.2D整合基板于高效能运算之应用，包括封装设计制程、质量可靠度验证与模流底部填胶分析等深入技术讨论。
2. 与长电会议中将发表最新SiP封装压缩制程技术，主要探讨 SiP封装采用压缩制程时可能产生的翘曲行为，包括封装材料性化学收缩与黏弹特性量测、制程实验模拟结果比对与不同制程技术比较等专题研究。

科盛科技技术论文发表时程

Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies

• Committee: Packaging Technologies
• 4. 2.2D Die last Integrated Substrate for High Performance Applications
  
  Dyi Chung Hu – SiPlus Co.
  Er Hao Chen – SiPlus Co.
  Jeffrey ChangBing Lee – iST-Integrated Service Technology Inc.
  Chia Peng Sun – CoreTech System (Moldex3D)
  Chih Chung Hsu – CoreTech System (Moldex3D)

Session 44: Thermo-Mechanical Analysis for Reliability in Packaging Technology

• Committee: Interactive Presentations Technical
• Warpage of Compression Molded SiP Strips
  
  Eric Ouyang – JCET Global
  Yonghyuk Jeong – JCET Global
  JaeMyong Kim – JCET Global
  JaePil Kim – JCET Global
  OhYoung Kwon – JCET Global
  Michael Liu – JCET Global
  Susan Lin – CoreTech System (Moldex3D)
  Jenn An Wang – CoreTech System (Moldex3D)
  Anthony Yang – CoreTech System (Moldex3D)
  Eric Yang – CoreTech System (Moldex3D)

详情请洽ECTC2021展会官网: https://www.ectc.net/program/index.cfm