• 日期：2024年 5月 30日
• 活动地点： 在线

2024年5月30日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

使用PU（聚氨酯）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有高绝缘性能、电子组件保护、更完整填充和密封效能等优势，显著提高了电子零件或产品的可靠性、耐用性和安全性。然而，灌封过程必须应对空气困留、相变的热效应和化学收缩产生的残留应力等挑战。这些因素可能影响产品的寿命和可靠性估计。本课程将概述电子灌封领域的挑战和电子灌封工艺的技术趋势，也会将简要介绍Moldex3D电子灌封的解决方案。

透过这场在线研讨会，您能了解：

• 了解电子灌封的运作基础
• 电子灌封可能会碰到的缺陷
• Moldex3D的电子灌封仿真能带来的效益