2022年6月14日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC封装因其不同的制程需求而衍生不同的配方，使得在封装过程中熔融、流动、固化、收缩、形变等各项特性产生明显的差异。本会议将探讨各种IC封装材料特性，并分析各项特性对产品质量造成的影响。

透过这场在线研讨会，您能了解：

• 封装材料特性最新鉴定方法
• 材料特性于CAE分析的角色
• 材料特性对产品的影响