2022年3月15日(周二)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

随着传统晶体管间距面临理论上的挑战，先进封装已被广泛用作“超越摩尔”技术的有效推动力之一。采用先进封装使采用的技术有望帮助实现未来的 5G、HPC、AIOT 设备应用，将具有不同晶圆节点、晶圆尺寸等的各种功能芯片整合成到一个封装单元中。为帮助听众了解先进封装的优势，我们将提供一系列差异化的封装制程技术，包括关键技术趋势、制程工艺挑战、相应的制程方法、材料、模拟仿真工具解决方案等。

透过这场在线研讨会，您能了解：

• 先进封装市场及技术趋势 Advanced Package Market and Technology Trend
• Moldex3D封装制程解决方案 Moldex3D IC Package Solution
• 先进封装制程仿真案例分例 Simulation case study on Advanced Package