2021年8月19日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC产业总是需要挑战更薄、更小的封装尺寸，如何确保可成型性以及最小化产品的缺陷。在目前许多的设计中，功能零组件与锡球接脚在基板上所占比面积约85~95%，环氧树脂要完整包覆的芯片的挑战度越来越高；此类设计在IC转注成型或是点胶的流动行为上，更容易产生流动回包现象，或因为排气不够顺畅，导致产生包封或短射等等未能完整充填的缺陷。本此演讲透过些许案例，说明设计前期如何透过Moldex3D充填分析，不需要大量DOE实作下，分析问题是否产生的判读；并透过新的设计模拟优化，将真空泡的风险降低到最低，大大的降低开发成本的浪费与提升开发市场的竞争力。

透过这场在线研讨会，您能了解:

• Void缺陷模拟预测
• 设计模拟优化方案
• 实务案例说明