Moldex3D_IC芯片封装模流分析仿真实战培训_成都场

  • 日期:2024年 7月 4日 - 2024年 7月 5日
  • 活动地点: 成都

课程资讯

随着科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速,微芯片领域也突破以往限制,逐渐往更高精密度、次世代的规格研究,其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往14奈米甚至7奈米制程研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶高可靠度丶降低成本,同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多,因此构装要求也日趋严苛。无论在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格之标准。
封装制程中常见的产品质量问题众多,包含包封困气、封胶迟滞、转化率分布差异、金线偏移(wire sweep)、导线架偏移(paddle shift)、芯片偏移(Die Shift)、填充物分布不均(Filler)、变形等问题,此类型问题均会导致产品在后续制程或者使用过程中,出现质量上的瑕疵,导致制程良率下降。如若透过具有可靠度的封装制程模流模拟软件,能在设计阶段就能针对上述问题进行预测,并透过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决设计对策,找出最合适化的封装参数条件,将可大幅提高实务封装时的质量良率。
Moldex3D实战应用解析系列课程透过Moldex3D在国内外封装厂实例应用分享与学员们交流。

 

课程重点

  • 微芯片封装产业发展近况与最新应用
  • 剖析常见封装问题生成原因与质量关连性
  • 掌握最新封装制程问题关键因素与解决方案
  • 包封问题解析与实例应用

课程内容

课程安排 时间 课程内容
Day1 9:30~12:00 Moldex3D在先进IC封装设计优化与验证
1.Moldex3D在IC封装中的应用
2.模流分析仿真所需IC封装材料特性
3.部分IC封装实际案例展示
4.IC封装未来发展趋势
13:30~16:30 T-molding模流分析仿真训练
1:Transfer Mold分析制作流程
2:Transfer Mold成型条件设定及参数设定
3:Transfer Mold案例实做
Day2 9:30~12:00 Underfill模流分析仿真训练
1:Underfill分析制作流程
2:Underfill成型条件设定及参数设定
3:Underfill仿真细节与Potting仿真差异
4:Underfill案例实做
13:30~16:30 C-molding模流分析仿真训练
1:Compression Mold分析制作流程
2:Compression Mold成型条件设定及参数设定
3:Compression Mold案例实做
课程答疑

培训对象与费用

  • 培训对象:IC芯片封装CAE仿真工程师。
  • 课程日期:07/04-05
  • 课程时间:09:30~16:30
  • 培训费用:免费
  • 培训地点:全季酒店2F (四川省成都市金牛区蜀西路46号)

联系窗口

李女士 (Kamin)
T:86-769-2282-8570
kaminli@moldex3d.com

讲师简介

        秦舒阳
      科盛科技
大中华区技术经理

  • 主要工作
    – 11年IC封装模流分析经验,长期致力于长电,通富,华X,华润微,中芯集成,Towa,耐科等大型IC封测厂以及相关配套产业技术服务。参与过诸多企业模流分析仿真项目,协助仿真分析与设计验证。并协助部分客户完成CAE仿真实验室建立。

  • 曾获奖项
    – Moldex3D_2014年度最佳内部技术文件奖(先进IC封装模流分析报告)
    – Moldex3D_IC封装与Underfill特别贡献奖

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