Moldex3D_连接器行业模流分析仿真实战培训_苏州场

  • 日期:2024年 6月 21日
  • 活动地点: 苏州

课程资讯

连接器是所有讯号间的桥梁,其质量会对电流与讯号传输的可靠度产生影响,亦与电子系统运作息息相关,即是所有有关的一些电子零组件的接头的那个零件(指的就是传输线的接头)。像是USB、PS2、Print线的两端即是。目前所有的产品都在追求轻薄、短小的趋势下,有些软性的印刷电路板会用来取代连接器。
连接器本身不会产生讯号或电力,但却明显的会造成电压降,也就是能量的衰减。这是因为连接器本身的电阻所产生,为了减少能量衰减过多,造成系统过热或讯号丧失,在设计时即成为一重要的关键考虑。因此,在连接器设计过程中,必须通过严格的检测标准。特别是近几年随着电动汽车的蓬勃发展,人们对汽车各项功能的安全性和可靠性的要求不断提升。汽车连接器作为连接车身线束的纽带,汽车连接器安全性和可靠性也愈加广泛引起了人们的关注。
本场培训将以实际案例切入,探讨连接器生产后的问题,以及如何透过模流仿真软件了解产生问题的原因以及解决方式。报名本场培训,一同深入了解Moldex3D在改善连接器问题上的成功案例。

重点摘要

  • 连接器产业关键问题与模流分析判读概述
  • Over molding分析重点与软件操作细节
  • 多模穴的剪切生热与流动不平衡
  • 如何模拟连接器产品翘曲的准确性
  • 联合仿真流程展示

培训对象与费用

  • 培训对象:连接器行业设计师、CAE仿真工程师
  • 课程时间:2024/6/21 10:00~16:00
  • 培训地点:215031 江苏苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座1801室
  • 报名连络信息:请洽询您的Moldex3D经销商 / Moldex3D销售代表 或 Moldex3D 苏州培训中心  |  谷女士(Tracy) / +86-512-6288-7663 / tracygu@moldex3d.com

课程内容

课程安排 时间 课程内容
6月21日 10:00~12:00 1 : 连接器行业常见的问题以及Moldex3D在连接器行业的应用
2:多模穴的流动不平衡
3:剪切生热产生的原因解析
4:Over molding分析重点与软件操作细节
14:00~16:00 1 : 如何模拟连接器产品翘曲的准确性
2:LCP材料在模拟中的重点
3:如何应用Moldex3D对连接器进行回火分析
4:联合仿真流程演示

讲师简介

         白青风
       大中华区
   CAE应用工程师

  • 学历
    – 洛阳理工学院
    – 高分子材料与工程

  • 经历
    – 客户辅导培训和教学
    – 优普LSR水杯双色
    – 塑尔热流道优化与设计
    – Moldex3D 6年工作经验

  • 专长
    – MIM 金属粉末成型
    – 进阶热流道
    – LSR 射出成型

在线报名

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