电子元件与技术研讨会（Electronic Components and Technology Conference, ECTC） 是半导体封装领域最具指标性的国际会议之一，由 IEEE 主办，每年吸引来自全球的工程师、研究人员与业界专家齐聚一堂，交流先进封装技术、材料创新与系统整合等最新研究成果。会议包含严格审查的技术论文发表、专题讨论与产业展览，是掌握封装技术趋势的重要平台。

我们很荣幸宣布，Moldex3D 获选于 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 发表技术论文，论文题目为：〈Advanced Packaging Techniques: Hybrid Numerical and Experimental Analysis of Underfill Flow in Fine Pitch Multi-Chip Modules〉，由 Moldex3D Srikar Vallury、沉立轩、周情凯、魏子轩、林韦佑、梁佑恩 与来自 Sanyu Rec Co., Ltd. 的 Kazuki Noguchi 共同完成。该研究结合模拟与实验分析，成功预测多晶片微间距封装中的底部填胶流动行为，展示了 Moldex3D 在先进封装应用中的高精度与可靠性。

在研讨会当天，我们也将发表此篇论文，诚挚邀请对此议题有兴趣的专家与学者，届时莅临参与交流。以下为发表时程：