on 4 月 28, 2020

精选网络研讨会: IC产业封装设计优化和后熟化翘曲问题解析

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通过科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速,微芯片领域也突破了先前的限制,逐渐向更高的精密度,次世代的规格研究,其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往往20奈米甚至10奈米制程程序研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶丶高可靠度丶降低成本,同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多,因此构装要求也日趋严峻。在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格的标准。

封装制程中常见的产品质量问题众多,包含包封困气,封胶迟滞,转化率分布差异,金线移位(扫丝),导线架移位(桨移),切片偏移(Die Shift) ,填充物分布不均(Filler),变形等问题,此类型问题均会导致产品在后续制程或使用过程中,出现品质上的瑕疵,导致制程良率下降。流分析软件,能在设计阶段能够针对上述问题进行预测,并通过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决方案对策,寻找最合适的封装参数条件,将可大大提高实务封装时的品质良率。

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