精选网络研讨会: IC产业封装设计优化和后熟化翘曲问题解析
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通过科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速，精密芯片领域也突破了先前的限制，逐渐向更高的精密度，次世代的规格研究，其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往往20奈米甚至10奈米制程程序研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶丶高可靠度丶降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严峻。在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格的标准。
封装制程中常见的产品质量问题众多，包含包封困气，封胶迟滞，转化率分布差异，金线移位（扫丝），导线架移位（桨移），切片偏移（Die Shift） ，填充物分布不均（Filler），变形等问题，此类型问题均会导致产品在后续制程或使用过程中，出现品质上的瑕疵，导致制程良率下降。流分析软件，能在设计阶段能够针对上述问题进行预测，并通过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决方案对策，寻找最合适的封装参数条件，将可大大提高实务封装时的品质良率。
Moldex3D实战应用解析系列课程通过Moldex3D在国内外封装厂实例应用分享与学者们交流。