Best of ANTEC 2025: Moldex3D 推动汽车电子灌封制程创新！
我们很高兴地宣布，科盛科技 (Moldex3D) 的研究论文在 ANTEC 2025 上发表，并荣获 「Best of ANTEC 2025」 殊荣！
这项研究由科盛科技与造隆股份有限公司合作进行，聚焦于造隆一款水上摩托车电子零组件的灌封制程。此制程在确保电子产品的防水、防震与绝缘性能上扮演关键角色。本研究运用 Moldex3D CAE 模流软件，对电子零件的灌封制程进行全方位模拟分析，涵盖树脂填充、固化以及后固化阶段，并将仿真结果与实验数据比对，两者高度一致。
这项研究透过数值模拟，成功识别出制程中可能出现的气泡包覆、固化收缩变形等问题，并提出具体改善建议，旨在提升良率、减少产品缺陷，同时避免电子接点在制程中受损。
这份研究不仅为类似的电子产品灌封制程提供了宝贵的参考，更展现了 Moldex3D 在解决复杂制造挑战上的强大能力。
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本篇研究论文以英文撰写，并由以下公司共同发表：
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