为什么使用Cadence接口?

目前Moldex3D支持用户直接将Cadence 的3di 档案直接汇入Moldex3D进行网格处理接续模拟分析。其3di档可以无损失的汇入完整的模型几何,包含:环氧树脂区域、硅芯片、导线架、金线和锡球等,并且也可以在汇入后,依照使用者需求做调整与几何修正。

Moldex3D 解决方案

  • 更容易导入ECAD软件设计的完整模型
  • 升了仿真操作流程与档案读取效率
  • 有效地缩短IC封装分析的网格建构时间

 应用产业

  • IC Packaging 芯片封装产业

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