Moldex3D与多所北美院校签署MOU强化人才培育,携手塑造未来

on 6 月 13, 2024

2024年6月13日 — 劳动力短缺是全球众多行业普遍存在的问题,在产业欠缺专业技术人才的情况下,Moldex3D在北美洲也藉由产学合作来缓解这一挑战。目前,Moldex3D已与多所院校签署合作备忘录(MOU),并携手田纳西大学Tickle工程学院(University of Tennessee Tickle College of Engineering)、多伦多大学(University of Toronto)及西华盛顿大学(Western Washington University)等校,在塑料射出成型领域的研究及人才培育上积极合作,共同推动产业进步。

我们捐赠Moldex3D软件给合作院校,让校方可以将之应用于研究项目、设计元素与各式课堂中,带学生深入探讨射出成型的相关知识,例如液态硅橡胶(Liquid Silicone Rubber)、压缩成型(Compression Molding)及树脂转注成型(Resin Transfer Molding)等领域。如此一来不但能协助学生具备足以应对实务挑战的必要技能,也能培养学生具创新思考的能力来优化产品设计、提高产品质量。

为进一步促成产学合作,Moldex3D也与北美各大院校展开各式培训课程和研讨会筹办计划,今年7月16日至18日Moldex3D即将联合麻州大学洛厄尔分校(University of Massachusetts Lowell)举办《Understanding Injection Molding with Simulation》研讨会。如果您想进一步了解更多我们与各地区学校开课、合作的情况,或者有任何其他问题,欢迎联系我们

 

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络。作为专业的CAE模流分析软件供货商,我们积极解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息,请参阅Moldex3D官网


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