科盛科技正式發行中間面網格產生器Moldex3D TSV-Midplaner

on 12 月 13, 2010

Moldex3D-Mesh內提供Moldex3D TSV-Midplaner的專業外掛功能,帶給Moldex3D使用者更強大便利的網格技術,有效降低薄殼件的網格準備時間。

新竹,台灣-2010年12月13日-科盛科技(Moldex3D)11月23日正式發行Moldex3D TSV-Midplaner中間面網格產生器,專為Moldex3D/Shell用戶所研發的Moldex3D-Mesh外掛網格軟體,整合TechnoStar專業的中間面網格產生技術與Moldex3D獨創的網格建置方案,可針對較大型、較複雜的薄殼件快速產生高品質的中間面網格,以協助使用者更簡單便利的建置薄殼件網格模型,大幅降低前處理作業的準備時間。

Moldex3D-Mesh擁有先進的網格生成技術,支援各種網格類型,讓使用者可輕鬆完成複雜的幾何網格模型。Moldex3D TSV-Midplaner更進一步整合相關專業技術,強化網格功能,有效簡化繁雜的前處理流程,縮短薄殼件的網格準備時間。透過人性化的共用介面,智慧型中間面網格產生器可自動產生高品質的中間面網格,並設定產品厚度,幫助使用者快速改善常見的網格生成問題如破面、網格錯置或肉厚設定錯誤等,以取得更精準的模流分析結果,進而協助使用者驗證與優化薄殼件設計,提升產品品質及生產力,縮短上市時程。

科盛科技總經理楊文禮博士表示:「Moldex3D/Shell現今廣泛應用於各種產業,而Moldex3D TSV-Midplaner的研發目的正是為了解決長久以來在薄殼件上的網格處理問題。透過與TechnoStar的專業技術整合,讓我們能提供更有效的解決方案,協助使用者改善網格建置問題,降低所需的處理時間。」

TechnoStar立石勝社長表示:「TSV中間面網格產生技術已為製造產業廣泛使用,特別是汽車產業。我們很高興能與Moldex3D進行技術整合及產品研發,未來將讓更多的CAE用戶能更容易方便取得及使用此項功能。」

Moldex3D TSV-Midplaner預期將在網格技術上帶來更大的發揮與突破,提升產業競爭力,加速產品上市時程。如需更多產品資訊,歡迎與當地分公司或全球代理商聯繫,或詳見Moldex3D官網www.moldex3d.com

科盛科技(Moldex3D)

科盛科技正式成立於1995年,以提供業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供在地化專業技術的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界頂尖的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。

TechnoStar

TechnoStar正式成立於2002年,由CAE專家與現任社長Masaru(Mars) Tateishi所共同創立,開發出TSV模流分析系列產品。TSV秉持高度研發精神,幫助客戶解決模型射出上的問題,提供更精準的分析結果,優化產品開發流程。TSV全球使用客戶包括汽車業、重機械、電子業等多項產業上的應用,如Ford、Nissan、Honda、Mazda、Dongfeng Auto、Fuji Xerox等多家企業。

TechnoStar總公司位於東京,同時在北京、中國也設有辦公室,可提供更直接、快速的服務。

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