一期的ANSYS Advantage雜誌(Vol. 3, Issue 2, 2009)報導工程模擬技術如何帶領各種產業度過金融海嘯，創造更高的價值。其中，Moldex3D與ANSYS整合成高效率的分析利器，為半導體封裝產業帶來完整的模擬解決方案，讓工程人員可以快速檢視充填、流動、氣孔、金線偏移、晶墊偏移等製程問題，事先提出解決方案。