Moldex3D 在线研讨会系列

in Webinar on 3 月 03, 2022
  • 日期:2022年 7月 12日 - 2022年 7月 26日
  • 活动地点: 在线

 

面对智能转型的时代洪流,每个环节都需要更加进化,Moldex3D推出塑料射出产业必备的重点知识,以在线研讨会的方式,协助您完善每一个关键因子,谋定而后动,才能无往不利。

 

Moldex3D 全类型在线研讨会,欢迎即刻报名!

Moldex3D  机台特性分析  材料量测  MHC材料云  iSLM

Moldex3D Plastics E-learning (MPE)  IC封装模拟  复合材料模拟

 

Moldex3D

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌,以最先进的真实三维模拟分析技术,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,大幅提升制程经济效益和产品竞争力,开创更臻至善的产品生命周期管理,提升生产效率,争取进入市场的黄金时机。

主题 日期 时间  
挤出单螺杆螺牙设计开发与模头押出应用挑战 4/14  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束
基于Moldex3D的注塑件翘曲变形机理大揭秘 4/28  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束
Moldex3D 2022重磅登场,跨世代新功能大揭密 5/26  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束
从产品、模具设计端快速上手全新SYNC设计参数式优化模拟工具 6/16  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束
Studio全新自订客制化报告与试模表单自动汇出工具抢先目睹 7/14  下午2:00 PM (GMT+8) 立即报名
iSLM-针对成形知识的专业管理平台 7/26  下午2:00 PM (GMT+8) 立即报名

 

机台特性分析服务

制造业竞争力关键之一就是有效掌握生产机台,但即便是相同品牌型号的机台,也会因众多内外因素的影响造成彼此差异。Moldex3D 机台特性分析服务就是在协助建构每部机台的独特数字分身,让 CAE 模流分析能考虑各别机台的独特性能与动态响应,产出更贴近实际生产现况的优化条件,协助企业迈入智能制造与 T0 量产的新时代! 了解更多 >>

主题 日期 时间  
利用机台数字孪生协助机车部件开发与量产 7/12  下午2:00 PM (GMT+8) 立即报名

 

材料量测

塑料种类繁多,因产品功能以及工艺要求的多样性以致于每个型号塑料的特性均是独特且不同的。塑料在成型过程经历加热熔融、形变、压缩、冷却固化等复杂过程。模流分析中的材料模型与参数的正确性更直接影响模拟的准确性,因此了解塑料特性在成型过程中的变化性为模流分析成败的关键,还可成为未来材料开发与量测,成为掌握成型技术及提升产品质量的重要工具。 了解更多 >>

主题 日期 时间  
IC封装材料特性与封装制程质量 6/14  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束

 

Material Hub Cloud 材料云

随着科技的日新月异,对于塑料材料的要求也越来越精细。要如何快速且有效率的从市面上 的品项中找出适合的材料,您需要数据详尽且种类多样的数据库来协助。Material Hub Cloud (MHC) 材料云收录超过八千笔塑料材料的量测信息,从概念到设计、仿真到制造,不用再查找塑料材料型录,我们提供所有必要信息,您可以将心力花费在更有价值的事情上。 了解更多 >>

主题 日期 时间  
MHC材料云之使用情境分享 6/7  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束

 

iSLM

iSLM为一套私有云的数字云端管理平台,管理者可以透过账号权限的管控,有效做到数据安全保存。而使用者也可透过iSLM创建模具项目,记录从DFM、CAE到最后现场试模的所有数据数据。当试模结束后,可透过iSLM将试模数据回传并与CAE数据进行虚实比对,进而达到有效管理,成为新世代企业不可或缺的大数据资产。 了解更多 >>

主题 日期 时间  
     下午2:00 PM (GMT+8) 即将公开

 

Moldex3D Plastics E-learning (MPE)

由国内最坚强的师资阵容“业界顾问级专家”与“学界教授”等人跨界亲自编写,独创交互式塑料射出成型教学,全方位且循序渐进的课程规划,引导学生由浅入深,一探射出成型工艺的奥妙,不仅能为学员奠定扎实的基础,更能大幅提升专业技能,全⽅位加强实战能⼒,提升自己与公司的竞争力。 了解更多 >>

主题 日期 时间  
     下午2:00 PM (GMT+8) 即将公开

 

IC封装模拟

IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。由于微芯片封装包含许多复杂组件,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。Moldex3D芯片封装服务支持的全面性的分析项目,透过精准的模拟可以预测及解决重大成型问题,将有助于产品质量提升,更可以有效地预防潜在缺陷;藉由优化达到优化设计,并缩减制造成本和周期。 了解更多 >>

主题 日期 时间  
IC封装成型数字孪生数据管理 5/31  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束

 

复合材料模拟

随着射出成型技术的进步,及对产品的需求多元化,一般传统的射出成型已经无法满足所有制程的需求,但大多复材产品之设计与制造仍仰赖制造者的经验或大量试误,导致时间与成本的消耗巨大,如何正确地找出复合材料的生产参数,已经是各大产业迫切的需求。Moldex3D提供最精准的复合材料模拟分析服务,来协助客户找出最适合的参数,不论是在新产品开发或是制程技术导入前,都可以先行评估,让效益最大化。

主题 日期 时间  
RTM碳纤维风电叶片制造与模流结构设计 6/28  下午2:00 PM (GMT+8) 课程已结束

 

 

 


深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务