挑战智能转型的时代洪流
串联设计、制造、管理与传承
运用Moldex3D 完善每一环关键因子
Moldex3D 2022 为智造而生！
Moldex3D 2022 新版本在线发布会
Moldex3D 2022震撼来袭！挑战智能转型的时代洪流，涵盖智能设计、智能制造、智能管理与智能学习等四大面向，全面串联设计、制造、管理与传承，完善每一环关键因子。Moldex3D 2022，为智造而生！
新一代的Moldex3D持续强化系统架构与精进分析效能，让使用者更快速、更准确且更轻松的获取模流分析结果。除了软件功能的进化，也同步提供云端大数据管理平台iSLM，以及拥有超过8,000笔材料数据的MHC材料云(Material Hub Cloud)，是您从设计到制造端都不可或缺的智慧推手。
为了让您感受Moldex3D 2022的各项强悍新功能，科盛科技将于2022/6/29(三) 13:00-17:00举办Moldex3D 2022新版本在线发布会，我们诚挚邀请您一同参与这场知识的飨宴，让Moldex3D技术专家们引领您抢先体验Moldex3D新版本的各大亮点。期待您来到Moldex3D 2022新版本在线发布会共襄盛举！
会议议程
2022/06/29(三) 13:00-17:00
| 时间 | 主题 | 讲师 |
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13:00-13:30 |
在线报到 |
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13:30-13:50 |
Moldex3D从CAE到AI的进阶技术融合 |
科盛科技 董事长 许嘉翔博士 |
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13:50-14:20 |
Moldex3D 2022 iSLM打通设计-工艺-生产大数据 |
科盛科技 执行长 杨文礼博士 |
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14:20-15:00 |
Moldex3D 2022 Studio智能分析平台新功能 & Moldex3D 2022 SYNC智能设计平台新功能 |
科盛科技 资深经理 胡淑评博士 |
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15:00-15:10 |
休息 |
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15:10-15:40 |
Moldex3D 2022 Solver先进工艺仿真分析新功能 |
科盛科技 处长 邱显森 |
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15:40-16:10 |
材料特性量测 & MHC云端材料库新功能 |
科盛科技 材料中心经理 王智伟博士 |
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16:10-16:40 |
机台特性分析 & 机台数据库新功能 |
科盛科技 经理 张权纬博士 |
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16:40-17:00 |
智能学习 MPE数字学习系统新功能 |
科盛科技 经理 翁文欣 |
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17:00~ |
闭幕 |
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演讲主题
Moldex3D从CAE到AI的进阶技术融合
Moldex3D解决方案最新发展趋势, 以及如何在模流分析、数字分身、虚实整合及高性能运算及人工智能等领域进行技术融合，最终实现Molding Simulation Driven AI的技术引领创新。
许嘉翔 博士
科盛科技 董事长兼技术长
1995年加入科盛科技，为创始股东之一，建立Moldex3D研发团队，负责Moldex3D产品技术研发工作。
Moldex3D 2022 iSLM打通设计-工艺-生产大数据
Moldex3D iSLM针对塑料模具与成型行业的需求，开发适用于协同模具开发与成型知识管理的多个模块。透过工作流程管理、解决方案管理、知识库管理、试模管理与科学试模工具，协助企业取得知识、储存知识进而管理并使用知识，建立企业的数字资产。
杨文礼 博士
科盛科技 执行长
科盛科技创办人之一，专精于模流分析、CAE技术的研发与应用、塑料射出成型的专精领域，在商务管理与发展的领域有超过二十年以上之经历。
Moldex3D 2022 Studio智能分析平台新功能 & Moldex3D 2022 SYNC智能设计平台新功能
是否曾苦于如何让分析验证与报告标准化，加工智能优化，与全分析模拟自动化？无论您是 Part Designer, Mold Designer, CAE 工程师，我们都期待与您一同设计属于您需求的产品，一起来看看有那些新可能吧！
胡淑评 博士
科盛科技 研发二处 资深经理
担任科盛科技产品处部门经理，专长为网格开发、用户接口设计开发与软件项目管理，负责Moldex3D Studio各项功能研发。
Moldex3D 2022 Solver 先进工艺仿真分析新功能
随着产品与制程越趋复杂，庞大的网格数量与精确的模流分析背后付出的代价是更长的计算分析时间，新版本Moldex3D 2022中，透过优化求解器内部的程序，使计算效率显著提升，在相同的硬件规格下，用户能更快速的得到分析结果。
邱显森
科盛科技 研发一处 处长
担任科盛科技产品支持处处长，专长为高分子物理、数值分析与机械设计，协助架构Moldex3D理论基础、核心运算程序与射出压缩研发。
材料特性量测 & MHC云端材料库新功能
在模流分析中，材料模型与参数的正确性，更是直接影响了模拟的准确性。为了帮助产业界掌握塑料数据， Moldex3D材料中心导入了材料数字分身的概念：结合量测与模拟，校正材料参数，以取得更准确的材料数据。用户透过MHC材料云的简单易用接口可快速地比较各项材料物性，且独有的建议料指南可协助设计者及成型业者更快找到适当的材料，加快生产速度、减少成本消耗！
王智伟 博士
科盛科技 材料中心 经理
材料量测中心部门主管，专长为高分子物理与高分子流变学，负责技术支持部特殊项目支持与材料研究中心特殊制程性质研究。
机台特性分析 & 机台数据库新功能
机台特性分析为利用Moldex3D达成CAE与射出机响应整合之关键技术，本次报告将说明Moldex3D之机台特性分析之最新技术发展与机台数据库之更新状况，透过Moldex3D的虚实整合技术，让用户可以在产品实际生产前掌控所有可能问题，进而加以排除，达成CAE与实际生产的完美配合。
张权纬 博士
科盛科技 研发二处 经理
科盛科技研发部高级工程师，目前担任研发部项目经理，负责Moldex3D机台特性分析与成型条件计算核心之研发。
