【在线研讨会】Moldex3D在IC封装产业成型仿真分析解决方案与最新应用

in Past Events on 7 月 22, 2021
  • 日期:2021年 8月 12日
  • 活动地点: 在线

2021年8月12日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

包封、金线偏移、翘曲变形……,在高研发成本的IC封装产业中,这些常见问题困扰着许多相关开发人员。

在本会议中,将介绍可能影响产品质量的封装问题,并且透过实际案例展示将如何透过CAE针对这些问题进行研发及设计改善。
想知道造成产品不良的原因并改善吗?那您千万不能错过本次在线研讨会,从实际案例中吸收深刻洞察。

透过这场在线研讨会,您能了解:

  • IC封装技术介绍
  • 影响IC封装良率的因素
  • 如何利用CAE分析IC封装缺陷的发生以及改善设计

善用模流分析掌握IC封装质量

讲师简介

孙嘉蓬

研发一处技术副理
台湾大学土木博士

  • 专长
    理论基础:流体力学、数值分析
  • 产业应用
    IC封装充填计算、冷却水路流场计算

 


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