- 日期:2017年 8月 3日
- 活动地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)
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IC金线如同发丝一般,细小且脆弱,一不小心就会有所损伤,而IC封装的过程更是半点马虎不得!投身塑料射出成型领域20余年,Moldex3D根据IC业界需求开发出IC封装模块,完整仿真前处理、后处理、封装过程、结构分析等程序,也能分析适当浇口位置、流道设计和金线偏移等数据。
为了更有效的了解IC封装相关知识与注意事项,特别邀请到IC封装领域专家─Moldex3D产品处徐经理与大家分享关于IC封装的大小事。
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在线研讨会注意事项
- 请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
- 会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
- 请确保符合系统需求