- 日期：2023年 8月 10日
- 活动地点： 在线
2023年8月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)
“Moldex3D IC Packaging”为用户提供全流程、全物理的IC封装数字孪生仿真分析，包括封装过程中可能出现的各种流动缺陷和结构问题，以及相变化过程中的物理/化学收缩和线性/非线性翘曲变形。本次演讲将介绍“Moldex3D IC封装”的主要特点和最新进展；此外，我们也将介绍如何利用Moldex3D更精确地进行可靠度分析中的热循环测试。
透过《Moldex3D IC Packaging》，我们将可以更深入了解整个IC封装流程，化解细节上的不确定。 帮助用户建立正确精准的加工流程，确保了强大而可靠的 IC 封装解决方案。
通过这场会议可以了解
- Moldex3D IC packaging的主要特点和最新进展
- 如何找出封装过程中可能出现的各种流动缺陷和结构问题
- 如何更精确的进行可靠度分析中的热循环测试
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讲师介绍
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沉立轩 Leo -研发五部 产品经理 -台湾大学土木学系博士 工作内容 |