- 日期：2023年 4月 17日 - 2023年 4月 20日
- 活动地点： 中国, 深圳
- 摊位号码：7厅, 7Q27
- 活动网站：https://www.chinaplasonline.com/CPS23/idx/simp/
CHINAPLAS国际橡塑展伴随着中国塑料及橡胶行业成长逾30年，至今已发展成为亚洲最具规模之橡塑业展会，并对中国橡塑业的发展产生了积极的推动作用。目前，CHINAPLAS已是全球领先的塑料橡胶业展览会，业内人士更公认其影响力仅次于德国K展，成为橡塑业的全球最顶尖的展会之一。
Moldex3D为塑料射出成型产业中的CAE模流软件，强大的仿真能力可帮助企业提高产品开发效率和质量。Moldex3D提供了多种仿真功能，包括热流分析、缩塑分析和力学分析等，帮助企业提前发现并解决潜在的问题，避免生产过程中出现问题。
睽违两年的CHINAPLAS实体展将在深圳国际会展中心盛大回归，科盛科技将在今年的CHINAPLAS展会上为您展示最新版本Moldex3D的强大仿真能力和客户应用实例。届时，科盛科技的专业团队将为您详细解答任何关于Moldex3D的问题，助您充分了解Moldex3D如何提高产品开发效率。我们诚挚邀请您前来我们的摊位(#7Q27)参观交流，衷心期待与您在CHINAPLAS 2023见！
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观众预登记
立刻预登记 (申请免费入场码)
观众预登记截止时间：2023年4月11日 17:00 (GMT+8:00)
展览时间
2023年4月17-20日 09:30-17:30
地点
深圳国际会展中心
广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号 (交通信息)
技术演讲时程表
| 日期 | 时间 | 主题 | 讲师 |
| 4/17 | 10:15-10:45 | 新能源汽车纤维复合材料加工成型挑战问题解析之应用 | Jim |
| 11:00-11:20 | 双射注压应用及Moldex3D成型分析 | SABIC | |
| 11:30-12:00 | Moldex3D在液态硅胶产品热平衡设计问题与应用解析 | Cho | |
| 13:30-14:00 | Moldex3D在射出成型机数字双生虚实整合之应用 | Sawye | |
| 14:15-14:45 | 家电与消费性电子吸塑与热压成型制程开发与应用挑战 | Denny | |
| 15:30-16:00 | Moldex3D参数式仿真工具-帮助实现自动优化产品与模具设计 | Hardy | |
| 4/18 | 10:15-10:45 | 新能源汽车纤维复合材料加工成型挑战问题解析之应用 | Jim |
| 11:00-11:30 | 家电与消费性电子吸塑与热压成型制程开发与应用挑战 | Denny | |
| 11:45-12:15 | Moldex3D在液态硅胶产品热平衡设计问题与应用解析 | Cho | |
| 13:30-14:00 | Moldex3D在射出成型机数字双生虚实整合之应用 | Sawye | |
| 14:15-14:35 | 双射注压应用及Moldex3D成型分析 | SABIC | |
| 15:00-15:30 | Moldex3D参数式仿真工具-帮助实现自动优化产品与模具设计 | Hardy | |
| 4/19 | 10:15-10:35 | 双射注压应用及Moldex3D成型分析 | SABIC |
| 11:00-11:30 | 家电与消费性电子吸塑与热压成型制程开发与应用挑战 | Denny | |
| 11:45-12:15 | Moldex3D在液态硅胶产品热平衡设计问题与应用解析 | Cho | |
| 13:30-14:00 | Moldex3D在射出成型机数字双生虚实整合之应用 | Sawye | |
| 14:15-14:45 | 新能源汽车纤维复合材料加工成型挑战问题解析之应用 | Jim | |
| 15:00-15:30 | Moldex3D参数式仿真工具-帮助实现自动优化产品与模具设计 | Hardy | |
| 4/20 | 10:15-10:35 | 双射注压应用及Moldex3D成型分析 | SABIC |
| 11:00-11:30 | 家电与消费性电子吸塑与热压成型制程开发与应用挑战 | Denny | |
| 11:45-12:15 | Moldex3D在液态硅胶产品热平衡设计问题与应用解析 | Cho | |
| 13:30-14:00 | Moldex3D在射出成型机数字双生虚实整合之应用 | Sawye | |
| 14:15-14:45 | 新能源汽车纤维复合材料加工成型挑战问题解析之应用 | Jim | |
| 15:00-15:30 | Moldex3D参数式仿真工具-帮助实现自动优化产品与模具设计 | Hardy |
联络资讯
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anitachen@moldex3d.com
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