- 日期：2021年 10月 28日
- 活动地点： 在线
半导体制造业在过去数十年间跨越了多次技术革新，每一次的技术革新都导向提高产能、降低成本的目标迈进；伴随着5G与IOT时代的兴起，半导体制程迈向更高质量与技术再次革新的转变周期，同时半导体制造端也将受惠于5G、人工智能(AI)、云计算与大数据分析、虚拟与扩增实境应用，以及整合知识网络等新技术发展，驱动半导体制造业朝向「工业4.0」、「智能制造」、「工业物联网」的阶段发展。本次会议订在2021年10月28日在线举办，以数字转型 智能制造为主轴，从不同角度切入畅谈半导体制造业数字孪生(Digital Twin)与人工智能(AI)之应用，深入讨论半导体智能制造的未来展望，诚挚邀请您报名参加！
议程表
| Time | Topic |
| 13:10-13:30 | Registration |
| 13:30-14:10 | Coupling Machine Learning and Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging – Connecting the Virtual and the Real 江国宁 讲座教授 | 清华大学动力机械系 |
| 14:10-14:50 | Digital Transformation in IC Package Molding Simulation 徐志忠 研发处长 | 科盛科技 |
| 14:50-15:00 | Coffee Break |
| 15:00-15:40 | Reliability Analysis of IC Packages Considering Process Induced Residual Stress 黄圣杰 教授 | 成功大学机械工程学系 |
| 15:40-16:20 | Automated Molding Simulation and Data Management 刘育志 技术经理 | 科盛科技 |
| 16:20-17:00 | Application of Simulation in Advanced Package Development 顾骁 CAE模拟经理 | 江阴长电先进封装 |
| 17:00- | Panel Discussion |
联络信息
- 厦门 陈女士(Elin)
+86-592-6681-035
elinchen@moldex3d.com - 苏州 谷女士(Tracy)
+86-512-6288-7663
tracygu@moldex3d.com - 东莞 李女士(Kamin)
+86-769-2282-8570
kaminli@moldex3d.com