MOLDEX-3D

全自动化的射出成型产品优化流程

in 成功故事 on 10 月 05, 2021

STMicroelectronics用Moldex3D成功优化IC封装制程

in 成功故事 on 9 月 03, 2021

一次解决电子零件的流动不平衡、缝合线及包封问题

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让塑料制品同时满足轻量化和产品强度需求

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紧固件产品不可或缺的强度优化方法

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抬头显示器反光板之蒸镀治具模具及成型效率优化

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反转翘曲 解决翘曲

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德国开姆尼茨工业大学 以Moldex3D研究热固性射出成型的壁滑移现象

in 成功故事 on 11 月 09, 2020