Moldex3D发泡仿真技术 荣获日本青木固技术赏

on 6 月 13, 2019

日本,东京 — 2019年6月13日 —科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型仿真技术之开发」,由于为在发泡成型仿真中,将气泡成核纳入考虑的创新研究,因此获得评审青睐。

该奖项之共同获奖人为科盛科技产品处总经理许嘉翔博士、项目经理张元榕、日本秋元技术士事务所所长秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模拟中心部长后藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D课长田中久博。此外,Moldex3D也特别感谢为本研究提供了重要理论基础的的京都大学大嶋正裕教授,以及金泽大学的泷健太郎教授。

「青木固技术赏的地位相当于高分子加工界的诺贝尔奖,Moldex3D能够成为1990年以来难得获得此殊荣的外国企业,我们感到非常振奋。」许嘉翔博士表示,「这是对我们技术能力的一大肯定,同时也展现Moldex3D代理商伙伴Saeilo长期以来在日本教育界和产业界推广Moldex3D技术的努力成果。」

「Moldex3D在发泡射出模拟中考虑气泡成核的技术结合了理论、仿真和验证,有非常扎实的基础」张元榕经理指出,「此奖项鼓励我们持续投入在高分子加工领域的模拟技术,并将研发能量运用于协助用户解决问题、优化设计。」

 

 

关于「青木固技术赏」
「青木固技术赏」由日本高分子成型加工学(JSPP)会在1990年创立。JSPP为日本射出成型领域具指针性的组织,拥有1500位个人会员和170间企业会员。「青木固技术赏」则为日本塑料产业中很知名的奖项,以日精树脂工业株式会社创办人青木固命名,以奖励塑料产业界的杰出成就。

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络,成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息,请参阅 www.moldex3d.com.

 


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