Moldex3D全新示差扫描热分析仪 提供专业热固性材料分析

in Top Story on 5 月 14, 2013

因为交联反应,热固性材料分子链之间会形成3D网络结构并且失去流动性。不论是IC封装EMC材料或是树脂转注成型的双液型树脂,如何选择合适的材料在充填完成后快速反应固化,成为热固性材料成型首要考虑的重点。

Moldex3D材料量测实验室拥有全新的示差扫描热分析仪(DSC, Perkin Elmer Instrument DSC 8500),提供完整的热固性材料反应曲线(如图一)。交联反应的程度不但与反应放热的量值有关系,同时也直接影响材料的黏度(如图二)。和热塑性材料相同,当转化率不高时,热固性材料会因为温度升高而黏度降低;当温度升高到一定程度后,转化率会快速增加且交联,使得黏度大幅提升,通常呈现U型曲线的特征。

Moldex3D材料量测实验室提供热固性材料准确的黏度曲线测量,帮助用户优化成型条件,取得最佳流动波前、成型时间以及成型温度。Moldex3D材料量测实验室的示差扫描热分析仪也提供准确的比热和热传导系数量测(如图三),协助使用者正确预测塑料与模温之间的热量传递以及温度分布,进而大幅优化生产周期和产品质量。

 图一 热固性材料反应曲线
图二 热固性材料的剪切粘度
图三 不同温度范围内之比热差异

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