超精密射出成型模拟技术

in 焦点文章 on 12 月 14, 2012

射出成型产业技术日新月异,传统的射出成型模具厂商正面临激烈的成本竞争、更紧凑的生产周期、更精密的产品组件需求以及更严苛的外观标准;由于3C产品的设计越趋轻薄,更加剧了上述问题,因此超高精密产品组件发展已成趋势。

为了要能有效掌握高精密成型技术,必须先全面了解模具设计、制程控制以及材料特性。我们都知道保压效果绝大部分是受充填和保压的压力影响,充填压力是用来驱使熔胶前进,而高黏度的材料需要更高的压力;黏度却受许多复杂因素影响,如:剪切率、温度以及压力。大多数的流变实验,流体是在适当压力下进行压缩量测,而压力效应经常被忽略。在射出成型过程中,剪切率和射出压力远超过一般材料的测试范围,因此,了解压力与黏度依赖性是必须的。从实验中可以发现聚苯乙烯(Polystyrene)在190℃下,当压力从0增加到124MPa时,表观剪切粘度会增加135倍。如果缺乏在正确的压力范围下进行材料黏度测量,就无法精准预测充填压力。

Moldex3D 拥有专业的材料量测实验室,可以为全球使用者建立专属的高精密射出成型材料数据库。以塑料光学产业为例,尺寸稳定性是确保组装成功的关键。Moldex3D射出成型模流分析软件可以整合模具设计、塑件设计、制程参数以及材料特性,整体制程可被优化以改善射出件准确度。以下面光学零件-塑料相机镜筒为例(见下图),此组件的真圆度极为重要。Moldex3D 可以协助企业透过累积解决问题能力以及建立出技术团队,迅速累积成功产品开发的 “know-how”以及 ”know-why”。


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