全球电烧笔刀供货商 导入模流分析为质量把关


客户简介

大珑企业于1985年成立于美国南旧金山,是全球知名的医疗设备制造商及开发商,专攻无线射频及高能量医疗设备和配件开发及制造。凭借不断追求卓越的产品质量,大珑企业已成为全球电烧笔刀供货商,市占率高达25%。

身为世界知名医疗产品大厂Johnson & Johnson、Philips Medical Systems和Covidien的主要供货商和合作伙伴,大珑企业永远将质量摆在首要,其愿景不仅是成为医疗器材的供货商,更以开创一个不断提升医疗质量的企业为目标。

挑战

在大珑企业积极向海外市场扩张的同时,大量自动化制造以及成本效益成为在严峻市场中生存的主要决胜关键。除此之外,面对全球医疗设备的大量需求,如何兼顾上市时程和质量成为企业的一大考验。

除了面对市场严峻的考验,生产制造上也有诸多的限制。由于医疗是属于高度管制的产业,为了确保高质量和高标准,产品的效能和精度极为重要且不可或缺。因此,对于大珑企业而言,如何在有限的时间和成本下制造出高质量的产品,是另一个极需要立即克服的的挑战。

解决方案

在设计初期即完成设计验证,不仅可以达到产业对于产品质量的高标准要求,更可以降低生产成本,为了克服设计上的挑战以及确保产品质量,Moldex3D在设计初期即可协助检视问题,并针对每一个问题提出解决方案。针对无线射频手术产品的设计,Moldex3D也有特别的解决方案。

因产品壁厚设计不均所引起的流动迟滞以及竞流效应都能透过Moldex3D的流动模拟工具来检视。从原始设计的流动波前模拟分析中发现,熔胶进入模穴后,会同时接触到壁厚较厚及较薄的区块,由于塑料的热传导率,熔胶在流经壁厚较薄的区域时温度会显著下降,因而导致产品有短射的现象。

除此之外,Moldex3D的流动模拟工具也侦测到原始设计中单一进浇口的充填压力过高。 在不更动产品设计的前提下,为了防止短射现象并同时降低充填压力,Moldex3D提出增加额外的进浇口以及更改流道系统中浇口位置的设计变更方案。此方案允许熔胶在流经壁厚较薄的区域前,先充填壁厚较厚区,彻底改善了因为温度下降所造成的流动迟滞及产品表面凹凸不均的现象。

                                            
                                          图一  设计 1:增加进浇口                       设计 2:更改流道系统中浇口位置

效益

透过Moldex3D提前进行设计验证与优化,大珑企业不但获得更理想且平衡的充填模式,更成功降低整体所需的充填压力。Moldex3D所提供的解决方案除了解决短射的问题外,更有效的提升产品的易制性,许多潜在的问题如短射,都可以透过Moldex3D的可视化功能提前获得改善,大幅节省试模花费,并在有限时间内完成多项设计变更,提前达成产品设计优化。 Moldex3D不仅为大珑企业提供技术上的解决方案,更能满足大珑企业以身为世界医疗产品知名品牌,对产品质量的高标准要求。

图二  比较原始设计、设计1和设计2在充填时间95%的情形

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