3C制造商利用Moldex3D 一举解决薄件应力痕、缝合线难题

 

客户简介
fosunny
  • 客户:深圳市福昌电子技术有限公司
  • 产业:电子
  • 国家:中国
  • 解决方案:Moldex3D eDesign
中国福昌集团有限公司是一家集精密塑料模具制造、3C(通讯、消费性电子、计算机)和注塑产品开发设计制造为一体的一流代工和生产厂商。福昌公司也是许多国际大厂的指定服务供货商,客户包括全球具规模的电信设备制造商—华为技术有限公司、全球办公用品主要厂商—日本兄弟株式会社,以及中兴通讯股份有限公司、美国哈曼国际工业(NYSE:HAR)、中国移动(China Mobile)、中国电信(China Telecom)、英国电信(BT)、沃达丰(Vodafone)、美国电话电报公司(AT&T)、德国电信(DETECON) 等。公司多年来致力于技术创新,不断提升精密模具技术、表面处理技术、微电机技术、环保制程技术等。集团技术中心研发管理制度完善,一贯尊重保护知识产权,并致力于节能、减排、绿化等环境保护工作,履行企业社会责任。

大纲

为降低生产成本与能源的消耗,CAE辅助射出成型技术在业界已逐渐被广泛运用。福昌公司也将此技术应用在生产制造电信通讯、机壳类等产品上,以Moldex3D eDesign来进行产品的验证及优化。透过Moldex3D eDesign的模流分析,福昌公司在实际试模和生产前,就可先行了解塑料的流动行为及注塑过程中会产生的问题,并通过调整进胶方式、更改水路布置与优化成型条件,不只节省了塑料材料,更提升产品质量、缩短成型周期。

挑战

  • —翘曲变形
  • —缝合线
  • —应力痕

解决方案

籍由Moldex3D eDesign,在开发初期验证产品设计(图一)与模具设计,并比较实际试模与模拟分析的差异。随后根据模拟结果,改变进胶方式及变更设计,再进一步运用此模块进行分析验证。

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-1图一 产品设计

案例研究

此案例主要目的,是希望藉模流分析结果来评估较佳的进胶方式、水路布置与成型参数设定,以解决手机电池盖类产品因厚度太薄而产生的难充填、压力过大及变形的难题。目前手机类产品常选用的三点和多点潜式浇口进胶,则使产品的压力分布不均匀,造成收缩不均而出现翘曲变形(图二)。要解决此问题,就必须进行后续的加工校正,制造成本便随之提高。这样的设计也容易产生缝合线,使得产品的表面要经过多次喷涂才能掩盖痕迹。然而现在客户对产品外观的要求越来越严格,喷涂方式渐不可行,且会使成品完成周期过长。

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-2-cn图二 传统三点进胶,产生压力分布不均情形(左图圆圈处),以及明显的缝合线(如右图红线所示)

针对这个难题,福昌公司利用Moldex3D eDesign找出合理的进胶方式,将原本三点进胶的设计改为单点进胶(图三)。分析结果显示,这项改良使得压力分布变得均匀许多,顺利解决收缩不均导致的变形问题。同时缝合线也大幅改善,剩下产品结构中的孔洞所导致的轻微缝合线,只要增加成型后期的模具温度就可轻易遮盖。

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-3-cn图三 改为单点进胶后,产品浇口处的压力虽相对较大(如左图圆圈所示),但其他区域的压力分布相对较均匀;
缝合线问题也大为改善,只剩产品结构造成的轻微缝合线(如右图圆圈所示)

 除了进胶方式的问题之外,原始产品设计还有厚薄不均而容易产生应力痕的问题。因此在使用单胶口位置的前提下,进行设计变更,在产品厚度变化处增加了过渡区域(图四)。

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-4图四 原始产品(左图)在中央区域有较薄的设计;设计变更后,在厚度变化处增加了过渡区域(如右图红色区块所示)

变更设计之后,利用Moldex3D eDesign针对原始和改良后的设计分别进行模拟分析。从分析结果(图五)可看出,原始设计在厚度变化处有明显的剪切应力集中,进而产生应力痕。改良后的设计则没有剪切应力特别明显的区域,最后制造出的产品表面光滑,应力痕问题顺利解决。经模流分析之后再进行产品实际试模,赫然发现Moldex3D的模拟结果与试模结果具有高度的一致性。(图六)

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-5-cn图五 模流分析结果显示,原始设计有产品厚薄不均问题而导致剪切应力明显集中(如左图),
改良后的设计则没有应力明显的区域(右图)
leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-6图六 实际试模结果显示,原始设计的厚薄不均造成应力痕(左图),
改良后的设计顺利解决此问题(右图),与模流分析结果有高度一致性

Moldex3D eDesign可以让使用者自行更改进胶方式以及水路位置,也可选择材料和设定成型参数,包括塑料充填时间、充填压力、螺杆的位置、冷却水温和成型周期等。透过仿真分析结果,可充分了解到塑料产品在充填过程中的流动情形、充填压力的分布情况等,以达到理想的效果。藉由Moldex3D eDesign的帮助,福昌公司得以全面地验证原始设计,增加新的改善方案,并了解到模拟分析与实际试模结果的差异,并一举解决了缝合线问题、减小了产品的充填压力、降低翘曲变形量,进而缩短产品的成型周期。

效益

分析结果显示,经过Moldex3D eDesign的仿真之后,产品的压力减少20%,变形量获得了控制:X轴方向的变形量降低了50%;Y轴的变形量降低了55%;Z轴的变形量降低了30%,产品因薄件所导致的压力过大及变形等问题已明显改善,使产品尺寸能够符合要求(图七)。同时产品的缝合线问题和厚薄不均导致的应力痕问题也顺利解决,缩短了成品生产周期,进而降低产品后续加工校正的成本。

leading-electronics-manufacturing-company-utilizes-moldex3d-to-solve-product-surface-defect-and-weld-line-issues-7-cn图七 改善前的翘曲情形(左图)与改善后(右图)比较

藉由Moldex3D eDesign的分析,福昌公司能够在制造产品前就对各种设计方案做可行性检验,对产品注塑过程中会出现的缺陷也进行了合理预测并预防,以提升产品质量,并大幅降低试模成本。经实际产品试模后,也验证了eDesign的模拟分析与试模结果的高度一致性。


TAGS: 

深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务