on 8 月 03, 2017

 

2015GITA_b01

第一名

光宝科技股份有限公司

应用Moldex3D FEA 结合LS-DYNA 改善接触式影像传感器架翘曲变形问题

挑战

接触式影像传感器(CIS)架主要用于固定CIS为主,若设计不当,成品射出后会发生翘曲变型,导致玻璃贴合不确实,影响后续CIS的景深,进而降低影像质量;严重时会引起灰尘污染,造成影像杂点。本案例主要因量产后CIS 架与玻璃组装后,在运送过程因应力释放,造成产品有二次变形,导致玻璃与CIS 架产生脱胶问题,希望可以改善产品变形问题,提升产品良率。


解决方案

光宝科技采用Moldex3D 针对CIS架进行分析,了解影响变形的成因,藉由分析不同进浇位置,搭配不同温控,及针对产品进行减胶断筋处理分析;藉由分析结果比对,了解各组分析上的差异。藉由不同组别比较,找出翘曲变形差异最小的一组,将其分析结果藉由Moldex3D FEA 模块导出至结构分析软件LS-DYNA里面去进行玻璃贴合力的验证分析,了解在贴合力上是否有获得改善。藉由Moldex3D及LS-DYNA两者搭配进行分析,发现在不增加太多的成本下,可以透过移动浇口与优化射出条件,即可将产品变形降至公差内,符合产品设计规范。


效益

  • 减少产品开发周期13%
  • 解决了产品变形问题,提升良率至99%
  • 解决了产品与玻璃贴胶后脱落的问题

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