on 11 月 12, 2018

 

企业组  第一名

 

作品名称: 结合Moldex3D和ANSYS分析薄型机壳件的嵌入射出成型


公司: 和硕联合科技

团队成员: 柯至轩、廖仁豪、李佳韦

作品大纲

为了拥有更轻薄的产品,和硕联合科技团队挑战将平板后背盖的总厚度从1.5mm调整至1mm,并导入0.5mm的金属件做为嵌入件。薄件成型挑战高,容易有流动平衡问题,且产品的结构强度也必须被纳入考虑。和硕利用仿真软件优化模具设计及改善收缩变形,并透过整合结构分析软件,验证产品强度。

 

 


挑战

  • 流动短射
  • 包封
  • 厚度段差造成大变形

解决方案

和硕团队透过Moldex3D模拟辅助,完成浇口位置与流道尺寸优化,成功解决短射问题,且透过流动分析,和硕可以预测包封位置,决定合适的排气位置。此外,和硕团队利用Moldex3D纤维模块解析塑件厚度段差变形原因,成功降低实际开模翘曲量逾92%,并利用FEA接口,整合ANSYS结构分析,确保产品结构强度无虞,并达成提升产品强度的目标。

 

效益

  • 成功减少23%厚度,达到预期产品厚度1mm
  • 降低翘曲量92%
  • 节省料头体积 13%
  • 减少压力损失8.3%
  • 透过嵌件成型,节省6%以上生产成本

使用产品(模块)

得奖团队

感谢科盛提供这么好的比赛平台,给科技人发挥的舞台,也感谢台北-科盛强大工程团队的技术指导,更要谢谢公司主管Eaton与Eiffe的鼓励,在此份报告注入精辟的建议才能让此份报告更佳的完整,还要感恩Richard同仁在报告上的美编与排版指导。

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